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模塊電源的散熱應對措施

来源:本地    作者:秩名    發布時間:2016-04-18    浏覽量:

關于,其超高的功率密度一直被設計者們稱道。但實現超高功率的同時,散熱性能差的缺點也暴露出来,設計者們雖然能夠對一些特定的設計進行改進,但卻不是每種設計都适合的。
  本篇文章将以實例为基準,分析一個設計方案中的模塊散熱問題。本文的中的模塊采用100W,Vin24VVout5V,采用單管正激電路,使用的是UC3843B芯片控制,沒有采用有源嵌位和同步整流,工作頻率为300KHZ。運行後發現其并不能長期實際工作在100W,長期工作會使MOSFET或者次級二極管被熱擊穿,那麼應該用怎樣的辦法讓它可以長期工作在100W以下?
目前試验了以下兩種方法:
  1、增加MOSFET:使用多MOSFET并聯,并更改驅动,3843B驅动不了多MOSFET,但是效果并不好,不僅增加成本,還沒解決問題。而且多個MOSFET并不能同時導通,總會有先有後,所以總是會有一個MOSFET擊穿。
  2、增加次級二極管,使用多個并聯,效果與方案1類似,也不理想。
  下面咱們来說說解決方法,通常来說器件的散熱性能與絕緣材料的導熱性能、壓緊力、殼的導熱性能、面積、殼外部的風流條件有關,可以從这幾點上下手改善。
  或許也有人想到了同步整流技術,但即便使用了同步整流技術,效率也不可能在提高多少,該設計目前已经达到了90%的效率,大多數达到89%。用同步整流效率不會更高多少了,那樣還是有很大的損耗,散熱還是問題。
  或者可以從驅动波形的角度出發,如果驅动能力不夠,可是考慮加推挽驅动電路。或者可以降低電源的頻率,来減小開關損耗。另外一點就是的漏感,如果漏感大,那麼失去的功率也就不少,發熱量也就不會小。電源過熱,容易造成熱擊穿(不可恢複),100W還不加,散熱肯定是一大問題。
  本篇文章從各個角度出發,對模塊電源的散熱問題進行了全面的分析,通過實例的引入方便大家理解。希望大家能在本篇文章給出的分析當中找到自己想要的答案。

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